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HS编码:8486103000

海关HS编码84861030.00
商品名称制造单晶柱或晶圆用的切割设备
申报要素1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
法定第一单位法定第二单位千克
最惠国进口税率0%普通进口税率30%暂定进口税率-
消费税率-增值税率13%
出口关税率0%出口退税率13%
海关监管条件检验检疫类别
商品描述制造单晶柱或晶圆用的切割设备
英文名称Sawing machines for the manufacture of boules or wafers
分类第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84-85章)
章节第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
品目[8486]专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件

个人行邮税号(无)

海关监管条件(无)

许可证或批文代码许可证或批文名称

HS法定检验检疫(无)

检验检疫代码名称

10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)

10位HS编码+3位CIQ代码商品信息
8486103000.999制造单晶柱或晶圆用的切割设备

申报实例汇总

HS编码商品名称商品规格
84861030.00把硅棒线切割成硅片|把硅棒固定后,用切割线,切割液把硅棒线割
84861030.00晶圆切割机切割用;切割;无品牌;A-WD-300TX型;仅限于结转
84861030.00划片机切割晶圆片|切割|DISCO牌|DAD321|无需报
84861030.00切片机(旧)把硅棒线割成硅片|把硅棒固定好,用钢丝线把硅棒线割成硅
84861030.00晶圆切割机(旧)对晶圆表面进行切割|对半导体的晶圆硅片表面进行切割|TOKYO
84861030.00金刚石线切割仪用于切割晶体等|材料的切割|WELL|3241|无非必
84861030.00晶圆切割机(旧)将晶圆切割至工艺要求范围|切割晶圆|无牌|A-WD-300TX
84861030.00晶圆切割机(制作晶圆专用)
84861030.00芯片切割机(旧)(Disco)(制作晶圆专用)
84861030.00晶片切割机/DISCO牌(DAD321)
84861030.00NTC制造晶圆用的多线切割机(MWM442DM)
84861030.00单晶多线硅切片机MWM442DM
84861030.00光学显微激光切割系统EZLAZE 3/UV3 NEW WAVE牌
84861030.00全自动激光晶片切片机FULLY LASOR SAN
84861030.00晶元切割机用零件CMP CONDITIONER
84861030.00切断机ELECTRIC ROTATION MOTOR
84861030.00激光切割机ACCUSCRIBE 2112
84861030.00全自动划片机DAD321
84861030.00安永多线切割机TW-320
84861030.00梅耶博格多线切割机DS265

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HS编码商品名称计量单位出口退税率申报要素
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84863022.00制造平板显示器用物理气相沉积装置(PVD)台/千克13%查看详情
84862010.00氧化、扩散、退火及其他热处理设备台/千克13%查看详情
84869090.00 (已作废)其他品目8486项下商品用零件和附千克/17.00查看详情
84863039.00其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置台/千克13%查看详情
84862041.00制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机台/千克13%查看详情
84863021.00制造平板显示器用化学气相沉积装置(CVD)台/千克13%查看详情
84864022.10 (已作废)全自动铝丝焊接机台/17%查看详情
84862022.00制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置台/千克13%查看详情
84864022.00引线键合装置台/千克13%查看详情