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HS编码:8486402100

海关HS编码84864021.00
商品名称塑封机
申报要素1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
法定第一单位法定第二单位千克
最惠国进口税率0%普通进口税率30%暂定进口税率-
消费税率-增值税率13%
出口关税率0%出口退税率13%
海关监管条件检验检疫类别
商品描述塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备
英文名称Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices)
分类第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84-85章)
章节第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
品目[8486]专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件

个人行邮税号(无)

海关监管条件(无)

许可证或批文代码许可证或批文名称

HS法定检验检疫(无)

检验检疫代码名称

10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)

10位HS编码+3位CIQ代码商品信息
8486402100.999塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)

申报实例汇总

HS编码商品名称商品规格
84864021.00编带机型号:TR-2000-335(品牌:健鼎牌用于封装半导体器件)
84864021.00集成电路塑封系统LQFP(Y-SeriesE60T)
84864021.00热压塑封机排插线表面粘贴胶带后通过塑封机的加工增强排插线与胶带之
84864021.00塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并PPAK1212/PPAK S08
84864021.00包封机MS610
84864021.00芯片塑封机IM120T-1-AASM牌
84864021.00成型机ACROSS R2P-100
84864021.00自动注塑机MOLD PRESS
84864021.00封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能YAMADA,MM-580-36
84864021.00FUSHISANJIA压塑机-半自动塑封晶体管设备FSTM250-7TANBC
84864021.00塑封压机FSTM250-7TANBC
84864021.00塑封机/集成电路封装用/三菱集成电路生产设备/Y120-K60
84864021.00编带机TR-1608R 600V品牌:健鼎
84864021.00芯片塑封机IM120T-3-AASM牌
84864021.00芯片塑封机IL80T-A集成电路设备,2730-2750KG/台
84864021.00半导体涂胶设备QUICKCHANGE ATE LINE
84864021.00半导体封装机SPD 704 DEMO MACHINE
84864021.00塑封机/集成电路封装用塑封树脂成型/Y120-K60
84864021.00模压机KTS200-5MS
84864021.00半导体封胶机DISPENSING MACHINE

相关HS编码:

HS编码商品名称计量单位出口退税率申报要素
84864010.00主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置台/千克13%查看详情
84863022.00制造平板显示器用物理气相沉积装置(PVD)台/千克13%查看详情
84862010.00氧化、扩散、退火及其他热处理设备台/千克13%查看详情
84869090.00 (已作废)其他品目8486项下商品用零件和附千克/17.00查看详情
84863039.00其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置台/千克13%查看详情
84862041.00制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机台/千克13%查看详情
84863021.00制造平板显示器用化学气相沉积装置(CVD)台/千克13%查看详情
84864022.10 (已作废)全自动铝丝焊接机台/17%查看详情
84862022.00制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置台/千克13%查看详情
84864022.00引线键合装置台/千克13%查看详情